扩音器　　我使用 LME49726 作为输出驱动器。它具有足够的驱动能力，最大±350 mA，适用于耳机和小型。封装底部的裸露焊盘可用于散热。数据手册没有具体说明被捆绑的潜力是什么。我在网上找到一篇文章说封装内没有电连接，但事实并非如此。当我将其连接到 Vcc 和 Vee 之间的接地电位时，从底部焊盘排出的小电流会导致如下所述的接地移位，因此应将其保持开路。

　　防爆
　　输出电路使用两个导通电阻为1Ω的光电MOSFET。在电源打开和关闭时，输出驱动器与耳机断开连接，以防止爆音。
　　电源
　　该放大器由两节 AA 电池供电。由于任何电池座都无法放入外壳中，因此我将其内置于外壳内，如图2所示。使用 TPS61701 将输入电压升压至 5V。　　分轨器

　　图 3. 从地面参考的地面偏移
　　便携式耳机放大器的电源有一些配置。为了简化设计，我采用了带有无源轨道分配器的虚拟接地配置。虽然很简单，但是有一个地面稳定性的问题。虚拟地由两个泄放创建，地电位通过流入地的输出电流而变化。为了最大限度地减少接地偏移，输出失调电压需要尽可能小。如何估算地电位变化：
　　V SFT = V OFS / R L * R B
　　；其中V SFT是接地偏移，V OFS是输出失调电压，RL是耳机的DCR， RB是泄放寄存器。在此项目中，在 LME49726 的典型输入失调电压下，接地偏移应为 40 mV，因此接地偏移可以忽略不计。交流负载电流被去耦电容吸收，但在低频声音（例如低音鼓敲击声）下，去耦效果会变差。对地移动态特性进行了模拟。结果如图3所示。30 Hz、1 V RMS输出电压各通道同相条件下， R L = 25+25 Ω。1V有效值不过，对于使用耳机安全收听而言，音量过高。如图所示，电源轨和输出之间有足够的空间。