，量产“cell”微处理器。目前在东芝大分厂、sce长畸厂引进生产设备，2005年正式试产。(10)nec于2004年宣称开发出65nm工艺的多层(multi—leve)cu／低k互连技术。通过改进互进架构和电介质材料，将有效介电常数减小到3．0。它与传统架构相比，芯片功耗减少15％，信号速度提高24％。该公司采用双镶嵌(dd：dualdamascene)结构，由于减少了低k电介质层的数量，与单镶嵌结构相比，共寄生电容减少10％。α采用多孔渗水低k薄膜和线性电介质，又使功耗减少5％。(11)日本asuka计划主要研究65nm工艺，在日本筑波“超级净化室”进行。2004年日本半导体行业宣布投资100亿日元(折合9亿美元)的研发计划，在2006年3月取代目前进行的asuka计划。这个新计划将使筑波研发中心与mira计划的研发工作更加紧密。重点研究远紫外线光刻技术、金属栅氧化物和低k电介质耐蚀膜等。原来asuka计划由日本电子和信息技术产业协会的半导体执行委员会成员公司中的10家大公司投资。这个新计划将会有更多的公司参加，但不允许国外公司参加，表明与美国、欧洲的竞争。 (12)索尼对ibm在fishk
台上的65纳米设计进行了优化，为starc成员公司提供集成可制造性设计(dfm)和良率设计(design-for-yield)功能。 cadence和starc已经合作研究新的dfm功能超过15个月。cadence encounter平台包括soc encounter gxl rtl-to-gdsii系统、chip optimizer、cmp predictor和qrc extraction工具。 starc自2001年以来一直在开展关键soc设计技术的合作研究，推广作为asuka ii project组成部分的合作开发项目。starc的asuka ii项目拥有5年1.7亿美元的经费来发展dfm设计方法，2008年的目标为65纳米soc，2011年为45纳米。
1）在第二期日本科学技术计划（2001―2005年）中，日本政府将信息技术作为四个重点发展领域之一，在科技预算上重点投入，其中2004年度的信息通信领域的预算额高达471.49亿日元，启动了着眼于未来发展的多个科研项目，力争在下一代信息技术争夺战中占据有利地位。在半导体领域，由官产学联合进行的“半导体mirai（未来）项目”于2001年启动，该项目主要进行下下一代半导体技术的开发（70～20nm水平的超精细加工技术），项目执行期为7年。此外，民间主导的以半导体先进实用技术研发为主的共同开发项目“asuka”也于2001年4月开始执行，该项目将持续5年。日本2002年度开始执行的“经济活性化项目”中，也有很多是信息通讯领域的项目。 2）日本2001年成立以总理大臣为首的“it战略本部”，推出e－japan战略，提出要在2005年将日本打造成世界最先进的it国家，随着政府的不断推动，目前日本无论在基础设施方面还是应用方面都达到了政府预期的目标。宽带通讯速度、宽带用户、手机上网率、电子政府的构建、网络安全、消除数字鸿沟等指标都达到世界先进水平。 3）在政策上放宽限制，鼓励竞争。在电信领域，由于
asuka semicondutor inc.地址：2f, no.12, prosperity rd.ii, science-based industrial park, hsinchu, taiwan, r.o.c.300 电话：886-3-666-7117 传真：886-3-666-7104 网址：//www.asuka-semi.com.tw/ 欢迎转载，信息来源维库电子市场网（2jv4g1.cn）
台湾飞鸟半导体(asuka semiconductor)开发出了小型dvb-t用模块，并已开始供货。使用该模块，即使在时速高达110km的移动过程中，也可以正常显示。 模块名称为“pitta”。嵌入了dvb-t的rf电路、ofdm解调电路以及mpeg-2解码电路。外形尺寸为54mm×50mm×12.5mm，耗电量为1.65w以下。可支持的频带范围是145.1mhz～862mhz，频道带宽是6/7/8mhz。rf的输入电阻为75ω。最小接收灵敏度为-87dbm。ofdm解调电路的fft尺寸为2000和8000。一级变频方式可支持qpsk、16值qam以及64值qam。保护间隙(guard interval，gi)为有效信号长度的1/32、1/16、1/8及7/8。输入电压为4v～5.5v。重50g。 飞鸟除生产销售微波数字电视调谐器模块外，还是便携数字电视的odm(原始设计制造商) 。
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