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LQFPPOWERQUAD2
Amkor Technology [LQFP PowerQuad㈢ ...
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使用外置复位ic和谐振器，以减少外部元件的数量。高速、高精度片上的振荡器可提供5.5v至2.7v之间的操作能力。 两个族拥有的片上闪存可进一步满足用户需求，缩短系统开发时间。 m16c/64族有三种闪存容量，分别为128、256和512kb，m16c/65族有四种闪存容量，分别为128、256、512和768kb。 两个族均配有分别为4kb的两个数据闪存『注2』。 m16c/64族和m16c/65族产品采用小型100引脚qfp（14mm×20mm）和100引脚lqfp（14mm×14mm）封装，m16c/65族也有采用128引脚qfp（14mm×20mm）的产品提供。全面阵容包括-20至85℃工作温度范围的通用型号，以及宽温度范围（-40至85℃）应用的型号，使用户可以根据具体应用选择最适合的产品。 新的e8a片上调试仿真器可用作开发环境，还可以用作闪存编程器。此外，旨在实现降价设计目标的新型全规格仿真器也在开发当中。 瑞萨将继续通过开发优化封装、功能和性能的产品，满足不断发展的市场需要和用户需求。 <典型应用>
传感器信息的功能，包括陀螺传感器和光学、位置、加速度和声传感器。这将有助于将这些型号用于各种应用领域，如数字消费类应用、机器人技术、汽车导航和数码相机。 片上△-∑型a/d转换器有助于实现高精度和高速转换 这些是h8sx系列的第一种集成了△-∑型a/d转换器的产品。其转换速度是瑞萨科技当前集成了△-∑型a/d转换器的h8/300l系列型号的两倍，而分辨率则从14位提高到16位，可以实现高速和高精度。 小型lga(接点栅格阵列)封装，有助于减少安装面积 除了标准144引脚lqfp(超薄方形扁平l引线封装)，封装阵容还包括小型145引脚lga(9mm×9mm)，其lsi引脚连接到封装背面的一个栅格图形的接点(land)上。这将有助于用户减小便携式设备等的电路板尺寸和安装面积。 产品细节 h8sx/1638组和h8sx/1648组包括在当前h8sx系列基础上加入许多附加功能的先进产品。最多3个可独立操作的片上a/d转换单元，可以使瑞萨当前产品的a/d转换时间缩减到大约1/4，而两个16位定时器tpu(定时器脉冲单元)和ppg(可编程脉冲发生器)单元有助于利用一个
的功能，包括陀螺传感器和光学、位置、加速度和声传感器。这将有助于将这些型号用于各种应用领域，如数字消费类应用、机器人技术、汽车导航和数码相机。 1） 片上△-∑型a/d转换器有助于实现高精度和高速转换 这些是h8sx系列的第一种集成了△-∑型a/d转换器的产品。其转换速度是瑞萨科技当前集成了△-∑型a/d转换器的h8/300l系列型号的两倍，而分辨率则从14位提高到16位，可以实现高速和高精度。 2） 小型lga（接点栅格阵列）封装，有助于减少安装面积 除了标准144引脚lqfp（超薄方形扁平l引线封装），封装阵容还包括小型145引脚lga（9mm×9mm），其lsi引脚连接到封装背面的一个栅格图形的接点（land）上。这将有助于用户减小便携式设备等的电路板尺寸和安装面积。 h8sx/1638组和h8sx/1648组包括在当前h8sx系列基础上加入许多附加功能的先进产品。最多3个可独立操作的片上a/d转换单元，可以使瑞萨当前产品的a/d转换时间缩减到大约1/4，而两个16位定时器tpu（定时器脉冲单元）和ppg（可编程脉冲发生器）单元有助于利用一个芯片实现各种类型的
度转换的功能，包括陀螺传感器和光学、位置、加速度以及声传感器。这将有助于将这些型号用于各种应用领域，如数字消费类应用、机器人技术、汽车导航和数码相机。 1)片上△-∑型a/d转换器有助于实现高精度和高速转换 这些是h8sx系列中第一种集成了△-∑型a/d转换器的产品。其转换速度是瑞萨当前集成了△-∑型a/d转换器的h8/300l系列型号的2倍，而分辨率则从14位提高到16位，可以实现高速和高精度。 2)小型lga（接点栅格阵列）封装，有助于减少安装面积 除了标准144引脚lqfp（超薄方形扁平l引线封装），封装阵容还包括小型145引脚lga（9mm×9mm），其lsi引脚连接到封装背面的一个栅格图形的接点（land）上。这将有助于用户减小便携式设备等的电路板尺寸和安装面积。 开发背景 pc、oa、数字消费类和工业领域中的产品既要不断提供各种新的功能，又要面对系统变得越来越小和越来越便宜的要求，瑞萨高性能32位cisc单片机h8sx系列的推出可以满足这种趋势的需求。现在，为了满足日新月异的广泛市场需求，瑞萨又开发出了h8sx/1638组、h8sx/1622组，以及
spca563b单片机spca563b单片机的硬件特征如下：提供320×320的8位cmos图像传感器接口，具有自动白平衡和获得参数控制功能，具有图像颜色校正和图像gamma校正功能，具有7种颜色过滤功能，具有良好的减小噪声和滤波器，能够在一张图片中检测到21个目标物体的大小和位置，并将其结果存放于嵌入在cpu内部的ram中；16位μ'nsp cpu内核，内嵌1k×16位的ram和32k×16位的rom；具有可选择的外部ram和rom接口，具有usb1.1的接口；3.3v电压供电，128/64脚lqfp封装（其中128脚有可选择的并行接口，48脚则没有）。此系统采用48脚的lqfp封装，其硬件电路如图2所示。 1.2 usb控制器spca563b内嵌usb1.1的控制器，利用usb接口可以与pc进行通信，结合pc端软件来实现isp及在线调试程序，此外可以利用usb来为系统供电，其电路如图3所示。 1.3 图像传感器本系统采用spca3010a cmos图像传感器，图像输出为qvga（320×240）大小的rgb格式，spca563b通过i2s接口来控
warrior?专用版、演示板卡、编译器、调试器、初始化工具、样品、演示板的文档和应用注释，从而加快产品上市。lc60系列的经优化的演示工具包包括一些设计人员用来开发和评估应用编码的设备，如集成的背景调试模式（bdm）和在终端应用格式中演示lcd的定制玻璃lcd。 mc9s08lc60系列的特性 8位s08内核最高可以运行在20mhz频率和大于2.1v的电压上 集成的lcd驱动器支持标准3v和5v lcd 玻璃 高达60kb的双闪存块增强了eeprom仿真 可配置的lcd在80针脚lqfp中进行封装： o 4/3 x 32/33 o 4/3 x 40/41 具有软件可选极性的16个 键盘中断（kbi） 集成通信接口：sci、两个spi模块和ic间总线模块 具有内部参考电压的8信道、12位模数转换器（adc） 内部时钟发生器 可编程的两信道16位计时器/pwm模式（tpm） 有80和64针脚lqfp两重封装选择 运行电压:1.8v - 3.6v；-40℃至+85℃操作温度 定价和供货情况 lc60系列具有mcs08lc60和mcs08lc36的特点。以80
器和光学、位置、加速度和声传感器。这将有助于将这些型号用于各种应用领域，如数字消费类应用、机器人技术、汽车导航和数码相机。 片上△-∑型a/d转换器有助于实现高精度和高速转换 这些是h8sx系列的第一种集成了△-∑型a/d转换器的产品。其转换速度是瑞萨科技当前集成了△-∑型a/d转换器的h8/300l系列型号的两倍，而分辨率则从14位提高到16位，可以实现高速和高精度。 小型lga(接点栅格阵列)封装，有助于减少安装面积 除了标准144引脚lqfp(超薄方形扁平l引线封装)，封装阵容还包括小型145引脚lga(9mm×9mm)，其lsi引脚连接到封装背面的一个栅格图形的接点(land)上。这将有助于用户减小便携式设备等的电路板尺寸和安装面积。 产品细节 h8sx/1638组和h8sx/1648组包括在当前h8sx系列基础上加入许多附加功能的先进产品。最多3个可独立操作的片上a/d转换单元，可以使瑞萨当前产品的a/d转换时间缩减到大约1/4，而两个16位定时器tpu(定时器脉冲单元)和ppg(可编程脉冲发生器)单
制定时器、看门狗定时器、先进的智能i/o、a/d转换器、串行接口、直接存储器存取（dma）控制器和can。此外，使用片上振荡器和等待模式等还可以降低功耗。 （2）各个群的特点 除了（1）所述的共同点，这些群还组合了具备不同闪存和ram容量、can/lin*3、各种接口配置和通道数等丰富的产品线，有助于开发人员选择一种最能满足其系统规格的产品。 每个产品群的具体特点概括如下： 1）r32c/120和r32c/121 这两个群的最高工作频率为64mhz，采用100引脚的lqfp封装。r32c/120采用128 kb或256 kb闪存，r32c/121采用128 kb、256 kb、384 kb或512 kb闪存。这两个群所配置的基本外围功能适用于各种ecu应用。 2）r32c/133和r32c/134 这两个群的最高工作频率为60 mhz，采用144引脚的lqfp封装。产品采用256 kb、384 kb或者512 kb闪存。内置有由德国罗伯特•博世有限公司授权的flexray控制器（符合2.1版），flexray是一个支持高达10 mbps高速
控制等应用的r32c/120群和r32c/121群的样品将于2008年5月在日本开始交付使用。紧随其后将于2008年7月推出r32c/133群和r32c/134群，这些产品具有支持新一代汽车通信协议flexray通信控制器。而r32c/151、r32c/152、r32c/153、r32c/156、r32c/157、r32c/160和r32c/161群的样品也将于2008年7月在日本开始交付使用。 r32c/120和r32c/121 这两个群的最高工作频率为64mhz，采用100引脚的lqfp封装。r32c/120采用128 kb或256 kb闪存，r32c/121采用128 kb、256 kb、384 kb或512 kb闪存。这两个群所配置的基本外围功能适用于各种ecu应用。 r32c/133和r32c/134 这两个群的最高工作频率为60 mhz，采用144引脚的lqfp封装。产品采用256 kb、384 kb或者512 kb闪存。内置有由德国罗伯特·博世有限公司授权的flexray控制器（符合2.1版），flexray是一个支持高达10 mbps高速通信的汽车局域网
点温度，和不同的氧化特性。这也就告诉我们焊剂flux的配方会出现不同于含铅的情况(注：焊剂flux是个统称，锡膏中flux包含许多不同功能的成分，如载体、溶剂、稀释剂、稳定剂、助焊剂等等。这多种成分的组合，多种可选材料，就造成多种不同的flux配方。)。由于焊剂配方一直是个锡膏供应商竞争的商业机密，用户不容易知道其实际的特性。但可以预见的，是这方面的改变会对焊接工艺起较大的影响。 厂商 无铅电镀 应用项目 nec sn-bi qfp、tqfp、lqfp、soj、sop、tsop ni-au lga fujitsu sn-bi qfp、sop hitachi sn-bi qfp、sop panosonic ni-pd-au、sn-bi qfp、tqfp、lqfp、hqfp、qfj、soj 日月光 su-cu、sn-bi qfp、tqfp、lqfp、hqfp、qfj 目前可采用的无铅焊锡合金组成有以下几种：snag、sncu、snzn、s
图是利用ad5370 dac提供具有可编程输出电压范围的40通道输出（原理示意图，未显示去耦和所有连接） ad5370是一款40通道、16位dac,提供64引脚lfcsp和64引脚lqfp两种封装。它有两个基准电压输入引脚。vref0是dac通道vout0至vout7的基准电压引脚，vref1是dac通道vout8至vout39的基准电压引脚。 如图所示为ad5370的典型配置，它使用两个外部基准电压源。ad5370的标称输出范围为基准电压的四倍。采用3 v基准电压源时，ad5370的默认偏移dac寄存器值允许？4 v至+8 v的输出范围。采用5 v基准电压源时，对vout0至vout7相关的偏移dac寄存器进行编程，可提供±10 v的输出范围。 adr435为5 v低噪声精密基准电压源。 adr423为3 v低噪声精密基准电压源。按照图1所示方式连接时，ad5370的vout0至vout7将具有±10 v的输出范围，vout8至vout39将具有？4 v至+8 v的输出范围。ad5370内置两个偏移dac寄存器；利用这些寄存器，可以在器件功能与动态裕量的限制范围内调整输出范围的中间
耗小于300mw。 ad9751具有如下主要特点： ●为高速txdac+s系列成员之一，且与该系列其它芯片的引脚兼容，可提供10、12和14位的分辨率。 ●具有超高速的300msps转换速率。 ●带有双10位锁存和多路复用输入端口。 ●内含时钟倍增器，可采用差分和单端时钟输入。 ●功耗低，在2.7v～3.6v的单电源时，其功率低于300mw。 ●片内带有1.20v且具有温度补偿的带隙电压基准。 2 ad9751的引脚功能 ad9751采用48脚lqfp封装，其工作温度范围为-40～+85℃，各主要引脚的功能如下： iouta(43脚)：差分dac电流输出端； ioutb（42脚）：差分dac电流输出端； refio（39脚）：基准输入/输出端； div0，div1（37，38脚）：pll控制和输入端口模式选择输入脚； fsadj（40脚）：满刻度电流输出调节端； avdd（41脚）：模拟电源电压； acom（44脚）：模拟公共端； dvdd（5，21脚）：数字电源电压； dcom（4，22
d144 编程+校验只需要17秒，lpc2141fbd64.html">lpc2141fbd64编程+校验只需要4.6秒。非常利于量产编程。更多信息请登陆 //www.zlgmcu.com/tools/bianchengqi.asp。或是电询：020-22644249lpc2000系列arm微控制器型号支持详情如下：芯片型号 封装 编程器 适配座 lpc2194 lqfp 64 smartpro x5/ smartpro x8/ smartpro 5000u zy501a(qfp64)lpc2148 lqfp 64 smartpro x5/ smartpro x8/ smartpro 5000u zy501a(qfp64)lpc2146 lqfp 64 smartpro x5/ smartpro x8/ smartpro 5000u zy501a(qfp64)lpc2144 lqfp 64 sm
d144 编程+校验只需要17秒，lpc2141fbd64.html">lpc2141fbd64编程+校验只需要4.6秒。非常利于量产编程。更多信息请登陆 //www.zlgmcu.com/tools/bianchengqi.asp。或是电询：020-22644249lpc2000系列arm微控制器型号支持详情如下：芯片型号 封装 编程器 适配座 lpc2194 lqfp 64 smartpro x5/ smartpro x8/ smartpro 5000u zy501a(qfp64)lpc2148 lqfp 64 smartpro x5/ smartpro x8/ smartpro 5000u zy501a(qfp64)lpc2146 lqfp 64 smartpro x5/ smartpro x8/ smartpro 5000u zy501a(qfp64)lpc2144 lqfp 64 sm
举足轻重的前10大业者 根据ccid调查，以营收作为排名基准，2003年大陆前10大半导体封测业者依序分别为摩托罗拉、三菱四通、南通富士通、江苏长电科技、赛意法微电子、松下半导体、东芝半导体、甘肃永红、上海纪元微科微电子、华润华晶微电子。10大业者中，有4家是纯封装测试厂商，有3家是整合组件制造商，剩下的3家则为合资厂商，以下将概述这些业者在大陆的近况。 排名第一的摩托罗拉是在1992年独资2.8亿美元在天津西青区建立后段封测厂（bat-3），占地10万平方米，可以提供的封装方式为qfp、lqfp、mapbga、qfn、pdip、ssop、bga、soic、tab及flip chip，年封装测试最高可达8亿颗ic，主要封装产品为通讯ic、微处理器（mpu）、微控制器（mcu）。 第二名的则是位于北京市上地信息产业基地的三菱四通，为日本三菱与四通集团在1996年合资成立，占地14.8万平方米，总投资金额为9,064万美元，可以提供的封装方式为dip、sop、qfp、to-220、msig 及scr-lm，年封装测试最高可达2亿颗ic，主要封装产品为内存、电源管理ic、asic、微控制器。
a plcc 17.0 p89lpc932a1fa plcc 17.0 p89lpc932a1fdh tssop 14.8 p89lpc933fdh tssop 11.0 p89lpc934fdh tssop 11.5 p89lpc935fdh tssop 15.5 p89lpc935fa plcc 18.2 p89lpc936fdh tssop 17.5 p89lpc938fdh tssop 17.5 p89lpc938fa plcc 20.5 p89lpc9401fbd lqfp 16.5 philips 80c51系列单片机 otp p87c51x2bn dip 7.8 p87c51x2ba plcc 8.2 p87c51x2bbd qfp 8.2 p87c51sfpn dip 9.6 p87c51x2fn dip 8.9 flash p89c51x2bn dip 7.2 p89c51x2ba plcc 7.4 p89c51ra2bn dip 7.8 p89c51ra2ba plcc 8.5 otp p87c52x2bn dip 8.5 p8
亦不需外接rc組件；當靜音功能啟動時，聲音輸出則完全停止，而idd 電流將降至1μa 以下以節省系統電力。 ba20372ba20372 是一顆使用qfn 32pin 封裝的低功率純數位 class-d 的身歷聲放大ic。ba20372在5v下可輸出4w至喇叭並支援左右兩聲道。ba20372具有多項優點如功率使用之效率高達90%，在電路設計上不需散熱裝置亦不需外接rc組件；當靜音功能啟動時，聲音輸出則完全停止，而idd 電流將降至1μa 以下以節省系統電力。 bu20360bu2036是一顆使用lqfp 48pin封装的以usb data輸入方式的digital amplifier。可支援三種數位輸入介面(i2s, left-justified, right-justified) 及 bridge-tied-load (btl) mode，擁有90%高效能輸出，在5v下可輸出2w至喇叭並支援左右兩聲道，並有硬體控制音量大小和靜音等功能。除此之外,還包含sample ate converter和anti-clipping功能，並提供一組耳機輸出。 cs1007cs1007是一顆使用dice 封装
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