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  • 倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求

    助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分,其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜,以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获得专利的助焊剂薄膜应用单元(linear thin film applicator,ltfa)为例来介绍其工作原理。该单元由两个重要部分组成:可以来回直线运动具有一 定深度的助焊剂盘和固定不动的盛助焊剂的槽。助焊剂盘来回运动,助焊剂槽内的助焊剂不断补充到底下的盘内 ,稳定后,其厚度相当盘的深度,如图1和图2所示。要获得不同的助焊剂厚度,只要更换对应深度的盘子就可以 了。 图1 助焊剂薄膜应用单元ltfa示意图 图2 助焊剂厚度与浸蘸 要精确稳定的控制助焊剂薄膜的厚度,同时满足高速浸蘸的要求,该助焊剂应用单元必须满足以下要求: ①可以满足多枚元件同时浸蘸助焊剂(譬如同时浸蘸4或7枚)提高产量; ②助焊剂用单元应该简单,易操作,易控制,易清洁; ③可以处理很广泛的助焊剂或锡膏,适合浸蘸工艺的助焊剂黏度范围较宽,对于较稀和较黏的助焊剂都要能处理,而且获得的膜厚要均匀: ④蘸取工艺可以精确控制,浸蘸的工艺

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