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消除手机中的耳机爆破音和TDMA噪声
t求导：而即电容充放电产生的电流。图2揭示了当耳机驱动器上电和断电时，隔直电容充放电电流在耳机负载上产生的电压瞬变，由于该电压瞬变的频谱很宽，落在人耳可以的听到频率范围内就形成了爆破音。由于在依赖电池供电的手机等便携式设备中，为了降低功耗，延长电池使用时间，经常需要在不需使用耳机驱动器时将其关断，因而爆破音将会是硬件工程师必须要面对的问题。聪明的硬件工程师们发明了许多种胶合逻辑电路来消除由于电容瞬时充放电引起的爆破音，maxim公司还生产了一颗专门用来消除耳机爆破音的胶合逻辑芯片max9890。考虑到隔直电容是产生耳机爆破音的元凶，因此从电路中去除隔直电容才是消除爆破音最根本的解决方案。目前业界有两种去除隔直电容的方案，第一种是耳机插座的公共回路不接地，而是接一个通常是耳机驱动器电源电压一半的偏置电压，这样耳机驱动器输出信号相对该偏置电压为正负对称的电平，不再需要隔直电容。但这种方案存在一个隐患，如果耳机插座内插入金属异物导致公共回路对地短路，可能导致过热产生危险。第二种去除隔直电容的方式是在单电源供电的耳机驱动器内部产生一个负电源，该负电源通常采用内部的反压电荷泵产

音频系统应用中的“POP”噪声以其常用解决方法
是增大电容后，基准电压跳变变缓的效果，其中红线代表电源电压vdd，蓝线代表vbias电压(假设vdd＝5.0v，vbias＝2.5v)。有些音频芯片集成了一个固定的延时电路单元，上电后需要经过一段固定延时，vbias才开始缓慢上升到稳定状态，此时从低电压到高电压的上升延时时间为tplh。当芯片掉电时，集成电路的实现方式使其很难再延时一段时间才开始下降，但是仍可以增大从高电压到低电压的下降延时时间tphl，以达到更好的抑制效果，此时只需使放电时的等效电阻大于充电时的等效电阻即可。图8显示了max9890 的vbias变化时序。图7：耦合电容不同时的“pop”冲击波形。 tplh＝0.69*rcharge*cbias (2) tphl＝0.69*rdischarge*cbias (3) 需要注意的是，滤波电容过大会使芯片的建立时间变长，使人感觉声音“久久”没有输出。另外，电容过大还会使音频系统的重要指标——总谐波失真＋噪声(thd＋n)变差。这里不解释详细原因，取值时请参考相应的数据手册并进行折衷选择。减小输出端的耦合电容对于单端的输出结构，

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