MECHANICAL
10
BGA/93+
现货
MECH
48000
DIP3/24+
原装现货，可开专票，提供账期服务
MECH
8000
DIP3/22+
原装现货，配单能手
MECH
21800
DIP3/23+
现货库存，如实报货，价格优势，一站式配套服务
MECH
52701
BGA/22+
只做原装,专注海外现货订购20年
MECH
3000
DIP3/N/A
原装正品热卖，价格优势
MECH
60701
DIP3/24+
深圳原装现货，可看货可提供拍照
MECH
5000
DIP3/23+
优势产品大量库存原装现货
MECH
168000
BGA/23+
全新原装现货/实单价格支持/优势渠道
MECH
3398
NA//23+
原装现货，当天可交货，原型号开票
MECH
8913
BGA/23+
柒号芯城，离原厂的距离只有0.07公分
MECH
41101
DIP3/-
大量现货，提供一站式配单服务
MECH
68900
BGA/-
一手渠道 假一罚十 原包装常备现货林R Q2280193667
MECH
50000
-/2024+
原厂原装现货库存支持当天发货
MECH
6608
DIP3/2024+
现货假一罚万只做原装现货
MECH
225080
DIP3/2016+
原装现货长期供应
MECH
53000
DIP3/2025+
原装现货
MECH
5000
DIP3/2020+
原装现货欢迎配单报价
MECH
8391
DIP3/22+
特价现货，提供BOM配单服务
MECH
5000
BGA/-
十年芯程，只做原装
MECH2B-3
MECH2B Series 10KH ECL Logic Buffere...
RHOMBUS-IND [Rhombus Industries Inc.]
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MECH2B-4
MECH2B Series 10KH ECL Logic Buffere...
RHOMBUS-IND [Rhombus Industries Inc.]
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MECH2B-5
MECH2B Series 10KH ECL Logic Buffere...
RHOMBUS-IND [Rhombus Industries Inc.]
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MECH2B-6
MECH2B Series 10KH ECL Logic Buffere...
RHOMBUS-IND [Rhombus Industries Inc.]
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作为pcb设计的通用要求，规范pcb设计和制造，实现cad与cam的有效沟通。 1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2 pcb材料 2.1 基材 pcb的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即fr4。（含单面板） 2.2 铜箔 a）99.9％以上的电解铜； b）双层板成品表面铜箔厚度≥35μm（1oz）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。 3 pcb结构、尺寸和公差 3.1 结构 a） 构成pcb的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用mechanical 1 layer（优先） 或keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。 b）在设计图样中表示开长slot孔或镂空，用mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。 3.2 板厚公差 成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm 公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm 3.3 外形尺寸公差 pcb外形尺寸应符合设计图样
y．linearflawdetection in woven textiles using model－based clustering［j］．pattern recognition letters，1997（18）：1539－1548．［2］ gommjb，weerasinghe m．，williams d．diagnosis of processfaults with neural networks and principal component analysis［j］．proc inst mech eng part e，2000，21（2）：131－143．［3］ 王海燕，等．计算机图像处理与模式识别技术在套管缺陷在线检测中的应用［j］．新技术新工艺，2001（2）：9－11．［4］ 洪海涛，等．图像技术用于零件尺寸测量的研究［j］．仪器仪表学报，2001，22卷第2期增刊：214－215．［5］ 卢秋红，等．基于神经网络算法的故障检测技术［j］．光学精密工程，2002，10（1）：25－29．［6］ 贾云得．机器视觉［m］．科学出版社，2000：51．［7］ 李文艳，等．产品内部构件状
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