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移动终端中三类射频电路的发展趋势
图2：集成天线开关的功率放大器架构图。收发信机的发展趋势是直接变频射频收发信机芯片的发展经历了三个阶段：第一阶段，采用超外差二次变频固定中频射频构架阶段；第二阶段，采用超外差二次变频低中频射频构架阶段；第三阶段，采用直接变频射频构架阶段；图3：采用超外差二次变频系统架构的收发信机单芯片方案。第一阶段的射频收发芯片是把经典的射频超外差系统构架体系集成到单芯片中，采用固定频率和带宽的中频滤波器完成中频信号的选频和滤波，这一阶段的典型芯片如infineon公司的pmb6253，采用了360mhz的中频滤波器完成收发信号的上、下变频处理和变换。第二阶段的射频收发芯片是把经典的射频超外差系统构架体系进行了调整，把第一本振的频率大大提高，这个通过第一本振变频后，得到频率较低的中频信号，在中频通路，集成一个信道滤波器完成中频信号的选频和滤波，再经过第二本振变频滤波后得到射频i、q信号，送入基带芯片进行处理。这一阶段的射频收、发芯片的最大特点是消除了外置中频滤波器，有效地降低了终端成本。低中频射频收发芯片典型的如台湾media tek公司的mt612x芯片。第

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