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芯片巨头诠释3G手机“芯”路历程
面的能力。早在一年前，就有厂商推出了以入门级手机市场为目标的gsm单芯片。而在cdma领域，以缩小体积、降低功耗、减少手机开发成本为目的的单芯片解决方案在削减手机终端部件数量方面做得似乎更为彻底。这也是高通的优势所在。据介绍，这种单芯片解决方案的原理是在芯片上把支持相机或音视频等多媒体方面的能力整合进来，同时在基带芯片中集成射频和电源管理的功能。概括地说，单芯片就是将以往手机产品至少需要的3块芯片---基带芯片、射频芯片、功耗控制芯片都集成到一块芯片上，并增加了多媒体功能。例如，高通公司的qsc6020芯片就是在cdma2000 1x网络中支持高达每秒153kbps的数据传输，还支持音乐下载及其他多媒体应用。今年8月底，高通公司又推出了qsc1100单芯片解决方案。它将基带调制解调器、射频(rf)收发器、电源管理芯片和系统内存集成到了单一的芯片上，减少了所需的独立组件数量，降低了芯片成本，并节省了超过50%的电路板面积。该方案针对cdma2000手机设计，除了支持可下载的和弦铃声和彩色显示屏等功能外，qsc1100还支持两倍于当前市场上cdma2000手机的通话时间，同时采用了多种技术，

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