对微电子封装中关键性问题的探讨

mm，304个管脚、间距0.4mm的各个品种，应用范围也不够广泛。大部分qfps为塑料和陶瓷壳体款式，通常各类塑料型器件适合于较高的引线数。另外，两种较少使用的qfp类型为密封tab型和金属壳体型(高热损耗)。随着qfp封装引线数的增加，其壳体尺寸急剧地增加，可以替代封装尺寸增加的是更进一步缩减引线间距。一些商用的0.3mm间距的器件已获得成功，但是有限的封装有效性和非常密的组装工艺已防碍着大规模的器件组装。通用的qfps产品来源很多，包括ibm、intel、shinko、seiko、olin、swire、ipac 和motorola 等公司。bgas在高于200i/o数水平的各种各样的类型中是通用的，在塑料bgas中，通用的封装规格包括225、256、313、352、361和400i/o数的各种元件。各种热增强型面阵列封装包括479和503个管脚的类型。腔体向下型bgas目前适用的为204、208、240、256、312、352、432、479、560和596等各种款式。提供的tbgas的类型的管脚数分别为：240、342、432、647和736，并且可安装散热片或在封装的后背部粘附一个金属板