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t1260中文资料

  • 线路板化学镀铜活化液

    6;5h2o 20g/l, nakc4h4o6 100g/l, hcho(37%) 10ml/l, naoh 30g/l t 30℃ ph 12.5 2.5 测试方法 2.5.1 用日立s——570 型扫描电子显微镜(sem)观察镀层表面形貌。 2.5.2 镀层结合强度:按照gb/t1260—90作热循环试验,上限温度75士2℃,下限温度—20℃±2。温度为—20℃±2℃的低温箱内放置1h;在温度为20±5℃的干净环境中放置1h;在温度为75±2℃的烘箱内放置1h;在温度为20±5℃的干净环境中放置1h。每种试样各放3片,共9片。 3、结果与讨论 3.1 所得镀铜层具有金属光泽,为亮粉色。由显微照片可以看出,用三种活化剂所得的化学镀铜层均匀、致密 3.2 连续3个周期热循环实验,镀层无起皮、断裂现象。且用金属件划刻表面,表面不容易划损而露出基体。说明此类活化液化学镀铜

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