倒装晶片的组装基板的设计及制造

力和良率之间找到平衡点。 基板材料一般为硬质板和柔性电路板，还有其他的一些基板材料选择，如表1所示。较普遍的使用玻纤加强的 fr－4环氧树脂材料，bt树脂材料是另外一种选择，有溴化物添加其中，要考虑对环境的影响。 柔性电路板的材料一股为聚酰亚胺，其粘贴在铜线路上。由于制造工艺的问题，往往会有胶水被“挤出”，在 组装工艺中会产生大量气泡的现象，如图1所示。 （1）阻焊膜 阻焊膜一股以液态定影技术获得（lpi），也可以使用干膜法。典型的lpi材料有taiyopsr 4000（aus303，aus5……），enthone dsr3421和probinmer 65/74/77。不同的获得方式其厚度会不太一样 ，采用“沟槽”方式的厚度0.4～0.7 mil，一般为1～2 mil。smd方式会有较厚的阻焊膜，厚的阻焊膜会减小晶 片下的间隙，从而影响底部填充工艺及可靠性，同时厚的阻焊膜会增加“阻焊膜阴影效应”，影响装配良率。 表1 基极材料选择表 图1 回流焊接过程中产生气泡 阻焊膜的开孔设计和制造精度对装配良率及可靠性有非常大的影响。通常阻焊膜在铜箔上窗口精度为±3 mi