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  • BGA封装的安装策略

    (天水华天微电子有限公司)摘 要:本丈主要叙述了两种bga封装(bga—p 225个管脚和bga—t 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词:bga—p封装 bga—t封装 安装方法1 引言为了获得bga与pcb之间良好的连接,找到一个不产生翘曲的解决办法是必要的。为了适应当代更小、密度更高的ic技术的发展趋势,作为新的ic封装技术形式的球栅阵列封装bga是人们关注的焦点。然而,bga封装技术的很多方面,诸如安装条件,还没有弄清楚。近年来,工程师们测试了两种规格的bga封装(bga—p225个管脚和bga—t426个管脚),并确定哪一种安装策略提高了封装效率和封装可靠性。在实际使用中,bga—p封装易于发生翘曲、存在产生开路引线的可能性。为了获得bga和板之间良好的连接,找出一个不引起翘曲的安装解决方法是必要的。为了确定安装bga封装时发生翘曲程度的状况,工:程师们在不同的温度状况下作了系列试验。把bga封装置于加过热的盘上,并使用激光仪测定其翘曲量。在温度范围为25℃~165℃状况下,翘曲量一贯是最小值,在200℃时,翘曲量极大地减小。2 存在的差异由于模塑树脂和bt树脂之间的热

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