RF3220
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进口原装
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原装认证有意请来电或QQ洽谈
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原装认证有意请来电或QQ洽谈
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N/A/24+
原装现货，可提供订货服务
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只做原装更多数量在途订单
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SMD/25+
助力国营二十余载，一站式BOM配单
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优势产品大量库存原装现货
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高品质 优选好芯
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QFN/2025+
一级代理，原装假一罚十价格优势长期供货
RF3220
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QFN12/22+
只有原装原装，支持BOM配单
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原装现货，配单能手
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只做原装 假一赔亿
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深圳原装现货，可看货可提供拍照
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原装现货
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特价特价全新原装现货
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7300
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原装现货
RF3220
9400
N/A/23+
原装现货
RF3220
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原装现货，可开专票，提供账期服务
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5000
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现货假一罚万只做原厂原装现货
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长期供应原装现货，实单可谈
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HIGH LINEARITY/DRIVER AMPLIFIER
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RF3220PCBA-41X
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材料指定热阻抗 (单位为℃/w)，这些材料还能储存热量，它们称为热容量 (j/℃)，并以电容来代表。 图2是功率放大器的单晶粒封装模型。在执行静态分析时，应将电容忽略，此时接合温度就如同方程式 (3) 所示，相当于环境温度ta加上功耗与系统热阻抗的乘积。动态分析则必须将热容量一并列入考虑。 将组件的参数代入方程式(3)即可求出接合温度，例如无线网络功率放大器rf3220的参数值为：rth=76 ℃/w；p_diss = 0.997 w；ta = 85 ℃，将其代入方程式即可得到接合温度为160.8℃。如前所述，接合温度会受到功耗的影响，只要偏压电流、输出功率或效率改变，功耗就会跟着改变，使得接合温度出现变化。 上述分析适用于封装导热性良好并在250 mw输出功率下操作的功率放大器。由于无线网络输出功率较小，设计人员很容易将温度控制在适当范围内，使产品拥有更长寿命。
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