深入解析 PCB 材料测试:谐振腔法的全面方案
出处:网络整理 发布于:2025-06-10 16:19:34
分离介质谐振腔测试原理和测试方法
IEC61189 - 2 - 721 (GBT 43801 - 2024) 标准解读
该标准适用于确定覆铜层压板或介电基材(或陶瓷等)在微波频率(从 1.1 GHz 到 20 GHz)下的相对介电常数和损耗角正切。对矢网的要求为频率范围在 500MHz 到 20GHz,动态范围大于 60dB。空腔矢网 S 参数要求 S11 和 S22 对称,S21 谐振峰值在 - 40dB 到 - 45dB 之间,SPAN 是谐振曲线 3dB 带宽的 110% 到 200%,此要求对加载样品矢网同样适用。标准还详细规定了 SPDR 测试夹具的结构图、不同频段下的尺寸要求以及对样品的要求。样品厚度方面,在测试夹具高度限制内,越厚测试误差越小,对于特别薄的样品,可以多层堆叠到 0.4mm 以上。值得注意的是,样品和夹具之间的空气间隙不影响测试精度。此外,标准还对样品标准验证件(单晶石英)、深弓精度要求(分辨率优于 0.001mm)、循环温箱(105°C (+ 5 /- 2°C))、环境测试室( - 125°C 到 + 110 °C 或者供应商和用户约定的其他温度,温度设置数值和实际温度相差 ±1°C,到达设置温度后,保持 15 分钟以上)、常温测试(样品测试前,在环境 23°C±2°C,相对湿度 (50±5)% 下超过 24 小时,若样品被蚀刻或暴露在潮湿环境,需要在 105°C ( + 5 /- 2°C) 循环温箱干燥 2 小时)以及测试精度要求等方面做出了明确规定。同时,标准也对室温测试和变温测试的内容进行了规范。
罗德与施瓦茨提供的解决方案
罗德与施瓦茨为客户提供矢量网络,并配合第三方的 SPDR 夹具,构建了相关材料测试解决方案。其提供的矢网产品系列丰富多样,包括 ZNLE 系列(100KHz 到 3GHz / 4.5GHz / 6GHz / 14GHz / 18GHz)、ZNL 系列(5KHz 到 3GHz / 4.5GHz / 6GHz / 14GHz / 20GHz)、ZNB3000 系列(9KHz 到 4.5GHz / 9GHz / 20GHz / 26.5GHz)以及 ZNA 系列(10MHz 到 26.5GHz / 43.5GHz / 50GHz / 67GHz)。此外,软件表界面涵盖常温测试设置界面和变温测试设置界面,软件设置图片来自第三方软件(泰灵思科技 (深圳) 有限公司)。罗德与施瓦茨作为一家业务涵盖测试测量、技术系统、网络与网络安全的科技集团,成立 90 年来,始终致力于打造一个更加安全、互联的世界。其的产品和解决方案为众多行业客户赋能,助力他们获得数字技术领导力。该公司总部位于德国慕尼黑,作为一家私有企业,在范围内独立、长期、可持续地开展业务。
综上所述,通过对分离介质谐振腔测试原理、相关标准以及罗德与施瓦茨解决方案的深入了解,能够为 PCB 材料测试提供科学、准确的方法和可靠的技术支持,有助于提高 PCB 产品的性能和质量。
由于原文未明确给出图片链接和具体图片内容描述,若有测试连接图、SPDR 测试夹具结构图等相关图片,可在对应内容处插入,例如:
SPDR 测试夹具结构图:呈现了 SPDR 测试夹具的具体结构,有助于理解标准中对夹具的要求。
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