RF4介质板高频适用性深度分析一、RF4基础参数参数典型值高频影响因子介电常数(Dk)4.3-4.5@1GHz信号传播速度降低损耗角正切(Df)0.018@1GHz随频率指数上升表面粗糙度(Ra)1.5-3.5μm趋肤效应加剧损耗导热系数0.25W/(m·...
分类：PCB技术 时间：2025-06-27 阅读：181
在现代电子设备不断发展的背景下，电磁兼容（EMC）问题愈发受到关注。EMC 的核心含义是 “和平相处”，即设备之间、板内的器件与走线等都要互不干扰。设备与外界的 EMC 是认证阶段重点考量的方面，而本文着重探讨板...
一、功能概述这块 PCB 板上的三个测试工具分别为：连续性 / 二极管测试：采用双 LED 显示测试状态。1kHz 方波发生器：虽无 LED 指示，但能产生特定频率的方波信号。非接触...
在电子电路设计中，PCB（印刷电路板）布局是至关重要的环节，它直接影响着电路板的性能、稳定性和可制造性。一篇优质的 PCB 布局指南，能够帮助工程师们告别 “元件乱放、信号乱飞、焊接难受” 的灾难现场，打造出布...
在电子电路设计中，噪声问题一直是影响系统性能和稳定性的重要因素。而印刷电路板（PCB）的布局布线对噪声的产生和抑制有着至关重要的影响。本文将详细提供有关 PCB 布局布...
在 PCB 制造和研发过程中，材料测试是确保产品性能和质量的关键环节。材料测试主要聚焦于材料的介电常数（dk）和损耗角正切（df）的测量，虽然也存在磁导率测试，但本文暂...
在电子电路设计中，PCB（印刷电路板）的布局和走线是至关重要的环节，它们直接影响着电路的性能、稳定性和电磁兼容性。下面将详细介绍 PCB 布局和走线的相关知识，包括布局原则、布线规则以及各种输出工作层的含义。...
在 PCB 设计领域，3W 原则是一项广为人知的经验法则。它要求相邻信号线的中心间距至少为单根信号线宽度（W）的 3 倍。举例来说，若线宽为 6mil，那么间距就需≥18mil。这一...
在当今的电子设备中，开关电源（SMPS）由于其体积小、效率高等优点，在通信设备等领域得到了广泛的应用。然而，输出电压纹波和噪声的问题一直是开关电源设计中需要重点关注的方面。本文将深入探讨 SMPS 的拓扑、寄生...
HDI板（High Density Interconnect，高密度互连板）是一种采用高密度布线技术的先进印刷电路板（PCB），主要用于满足现代电子设备对小型化、高性能和高可靠性的需求。它与普通PCB板在结构、工艺和应用上有显著区别，...
以 PCIe 标准为例，为了适应 AI 算力需求的不断提升，其协议已成功升级至 PCIe 5.0/6.0，信号频率不仅突破了 32GT/s，还在持续向 64GT/s 迈进，通道配置也从 x1 扩展至 x32...
在 PCB 板布局设计中，输入电容器和二极管的配置至关重要，它直接影响着电路的性能和稳定性。接下来我们将详细介绍基于介绍电流路径时使用的右侧电路的 PCB 板布局，在了解...
PCB铜箔的载流能力（电流承载能力）主要取决于铜箔的厚度、宽度、温升以及环境散热条件。以下是关键因素和计算方法的总结： 1. 铜箔厚度与横截面积厚度：常见PCB铜箔厚度为 1oz（35μm）、2oz（70μm），更高厚度...
在常规的 PCB 设计中，电流通常不会超过 10A，在家用和消费级电子领域，PCB 上持续的工作电流甚至一般不会超过 2A。然而，近期需要为公司产品设计动力走线，其持续电流可达...
在电子设计领域，PCB（印刷电路板）的噪声问题一直是工程师们关注的重点。上一期我们探讨了 PCB 布局布线指南中解决噪声问题的三个步骤，今天将着重分享其中的 “五法”，...
在电子电路设计领域，PCB 接地是 PCB Layout 工程师始终关注的核心问题。例如，如何在电路板上规划出高效的接地系统，是将模拟地、数字地、电源地等所有地单独布线，还是采用单点一起布线的方式？又该如何有效消除电...
在 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中，过孔堵塞是一个常见且重要的工艺环节。那么，为什么要把 PCB 的过孔堵上呢？如果不堵又会怎么样呢？下面将详细探讨这些问题。 过孔的定义与塞孔工艺的...
电子电路设计领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计是至关重要的环节，它直接影响着电子设备的性能和稳定性。合理的 Layout 布局与布线规则能够有效减少电磁干扰、降低信号损耗，提高电路的可靠性和性...
过孔电流（Via Current）是指在**印刷电路板（PCB）设计中，电流通过过孔（Via）**时产生的电流。1. 过孔的定义过孔（Via）是电路板上的小孔，通过它将电气信号或电源从PCB的一层传输到另一层。过孔通常是由铜导体填...
PCB抄板（也称为电路板反向工程）是指通过分析已有的电路板，复制其设计和布局，从而获得其电路图和PCB设计。以下是PCB抄板的主要步骤：1. 准备工具和设备PCB样板：目标电路板（需进行抄板的板子）。计算机和设计软...
