FDB2710
20000
TO220/22+
奥利腾只做原装正品,实单价优可谈
FDB2710
258200
Tray/2021
-
FDB2710
55250
TO263/16+RoHS
国产全新生产销售质优价好给你
FDB2710
10000
D2PAK3/24+
原装现货
FDB2710
80000
-/23+
原装现货
FDB2710
16800
TO263/22+
全新进口原装现货,假一罚十
FDB2710
105000
TO263/23+
终端可以免费供样,支持BOM配单
FDB2710
64000
NEW/NEW
一级代理保证
FDB2710
7300
TO263/23+
原装现货
FDB2710
7300
TO263/25+
行业十年,价格超越代理, 支持权威机构检测
FDB2710
16500
Reel/25+23+
原装正规渠道优势商全新进口深圳现货原盒原包
FDB2710
9860
N/A/1808+
原装正品,亚太区混合型电子元器件分销
FDB2710
2557
D2PAK3/24+/25+
只做原装
FDB2710
16800
TO263/22+
全新进口原装现货,假一罚十
FDB2710
6500
SOT263/23+
只做原装现货
FDB2710
852200
TO263/1932+
一手渠道 假一罚十 原包装常备现货林R Q2280193667
FDB2710
41001
D2PAK3 / TO2632/24+
大量现货,提供一站式配单服务
FDB2710
668496
D2PAK3/TO2632/22+
原装可开发票
FDB2710
4500
TO2632L(D2PAK)/23+
终端可以免费供样,支持BOM配单
FDB2710
65428
TO2632/22+
只做现货,一站式配单
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新的fdb2614(200v)和fdb2710(250v)n沟道mosfet,这两款产品经专门设计,可为等离子体显示板(pdp)应用提供业界领先的系统效率和优化的占位空间。利用飞兆半导体专利的powertrench工艺技术,这些mosfet比较市场上同类型器件提供最低的导通阻抗rds(on)(fdb2614的典型值为22.9毫欧;fdb2710的典型值为36.3毫欧)。超低的rds(on) 加上极低的栅极电荷(qg),使得该器件具有同级产品最佳的品质因数(fom),因而在pdp系统中能获得更低的传导损耗和出色的开关性能。器件极低的导通阻抗配合超小型的芯片尺寸,再加上200v或250v的击穿电压,可以封装在占位面积更小的d2pak封装中。powertrench mosfet的另一个优势是能够承受高速电压 (dv/dt) 和电流 (di/dt) 开关瞬态响应,有助于提高系统的可靠性。 飞兆半导体功率产品部副总裁taehoon kim表示:“飞兆半导体的fdb2614和fdb2710 mosfet具有领先的fom及采用紧凑
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新的fdb2614(200v)和fdb2710(250v)n沟道mosfet,这两款产品经专门设计,可为等离子体显示板(pdp)应用提供业界领先的系统效率和优化的占位空间。利用飞兆半导体专利的powertrench工艺技术,这些mosfet比较市场上同类型器件提供最低的导通阻抗rds(on)(fdb2614的典型值为22.9毫欧;fdb2710的典型值为36.3毫欧)。超低的rds(on) 加上极低的栅极电荷(qg),使得该器件具有同级产品最佳的品质因数(fom),因而在pdp系统中能获得更低的传导损耗和出色的开关性能。器件极低的导通阻抗配合超小型的芯片尺寸,再加上200v或250v的击穿电压,可以封装在占位面积更小的d2pak封装中。powertrench mosfet的另一个优势是能够承受高速电压 (dv/dt) 和电流 (di/dt) 开关瞬态响应,有助于提高系统的可靠性。 飞兆半导体功率产品部副总裁taehoon kim表示:“飞兆半导体的fdb2614和fdb2710 mosfet具有领先的fo
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出全新的fdb2614(200v)和fdb2710(250v) n沟道mosfet,这两款产品经专门设计,可为等离子体显示板(pdp)应用提供良好的系统效率和优化的占位空间。利用飞兆半导体专利的powertrench工艺技术,这些mosfet比较市场上同类型器件提供最低的导通阻抗rds(on)(fdb2614的典型值为22.9毫欧;fdb2710的典型值为36.3毫欧)。超低的rds(on)加上极低的栅极电荷(qg),使得该器件具有同级产品最佳的品质因数(fom),因而在pdp系统中能获得更低的传导损耗和良好的开关性能。器件极低的导通阻抗配合超小型的芯片尺寸,再加上200v或250v的击穿电压,可以封装在占位面积更小的d2pak封装中。powertrench mosfet的另一个优势是能够承受高速电压(dv/dt)和电流(di/dt)开关瞬态响应,有助于提高系统的可*性。 fdb2614和fdb2710的主要功能和优势包括: 最低导通阻抗rds(on)及低栅极电荷,具备同级产品最佳的fom(rds(on)xqg